LED以高效节能环保为人们所熟知,但LED本身还是存在一些问题,LED灯玉米灯也不例外。业界对于散热可以从热传导性(HeatConductivity)与散热(Heatdissipation)两面向来探讨。对于业界在LED散热上过于强调在前端追加热传导层的做法,冠品化学公司的研发副总叶圣伟博士,提出迥异于业界一般做法的根本解决之道。叶博士指出,若导入以下的热阻公式Rtotal=Rl-s+Rs+Rs-a,整个LED总热阻为LED到Substrate基板之间的热阻(Rl-s),加上基板热阻(Rs)再加上基板到空气端的热阻(Rs-a)三者的总和。
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